筆記本顯卡的BGA翻修工藝

隨著筆記本顯卡的配置越來越高，顯存越來越大，同時筆記本使用的界面逐步復雜，而導致顯卡的使用壽命大大縮短，由于顯卡芯片都是BGA封裝的，大部分是焊接在主板上的，而換主板成本太高，下面以本公司維修實例來詳解這個顯卡芯片的BGA返修工藝流程。

1：一款筆記本開機黑屏，經檢測顯卡有一組數值不對，故疑視顯卡故障。